刘胜教授出席ICEPT 2023并作专业课程培训:微电子和封装集成的计算机辅助工艺与可靠性2023-08-10
电子封装技术国际会议(ICEPT)是国际电子封测领域四大品牌会议之一,内容涵盖电子封装设计、制造、测试,以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。每年,ICEPT国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区,超过500位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。2023年8月9日,刘胜教授出席ICEPT 2023大会并担任大会专业课程主讲师。培训课程聚焦微电子和封装集成的计算机辅助工艺与可靠性问题,...